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第五八六章 半导体产业成果存入社稷库（第2页）

大明军械部正在按照大明皇帝的指示，根据大明空军和海军的实际需求，开始研发类似F14的第三代战斗机。

这种战斗机将会搭载专门的计算机，搭载早期的相控阵无线电探测设备。

新战绩上大量的新技术堆砌，意味着需要大量的半导体芯片。

即将发射的具有实用架子的地球同步通讯卫星，配套的运载火箭的通讯和控制设备。

也都需要有形成足够强大、功耗足够低、重量足够低的半导体微芯片。

应天微芯手搓的八三芯片，以及少量手搓的十六二芯片，一直在配合相关部门做相应的测试。

十六二芯片将会新一代飞机和战车以及战舰的计算机核心。

导弹的导引头所需的芯片，倒是要在八三芯片的基础上，专门开发的低成本量产芯片。

因为导弹导引头这东西真的是一次性的自杀式零件……

在这样的实际需求的基础上，朱靖垣利用自己原有的半导体知识，引导工部制定了半导体产业的布局。

从安康十五年下半年开始，到现在用了五年多的时间，逐步完成了现在这一整套的半导体产业链。

大公六年三月十五日，大明的九卿中分管工业的司空汪莱，专门来到了朱靖垣的办公室。

汇报大明半导体产业建设的阶段成果。

报告微芯片计算机的测试初步完成的消息，并请示是否开始正式部署微芯片计算机和互联网。

朱靖垣看了汪莱的简单报告之后，让他组织一个集中汇报和封赏会。

直接在奉天殿下的大明社稷库召开。

整个半导体产业的主要设备，主要的成品以及相关技术文件，全部正式存入大明社稷库。

汪莱不敢怠慢，马上回去组织。

马不停蹄的准备了二十天，最终把时间安排在了四月五日。

司空汪莱本身，以及工部和军械部的相关部门，相关工厂和设计商行的主要人员全部当场。

汪莱还安排了一批基层的有特殊贡献或者天赋的官吏和工匠参加。

<divclass='gad2'>　　这种安排显然是没有什么大问题的。

还让在应天微芯实训的朱迪钚有机会参加了这次汇报仪式。

四月五日上午九点，社稷库的大门敞开。

工部和礼部的礼仪人员共同主持，半导体产业的相关设备和技术文件，按照流程依次送入社稷库。

在这个过程中，汪莱和对应机构的人员代表，共同为大明皇帝朱靖垣介绍情况。

最先入库的东西，是半导体产业链的基础中的基础，硅晶和配套的生产设备以及技术文件。

硅晶片工厂首先要提炼出符合纯净度标准的硅晶柱。

然后将晶柱切割成一个个纤薄的硅晶片，并且要打磨出尽可能的光洁平整的表面，满足高精度的光刻的需求。

工厂为此专门研发了钝化研磨液，设计了专用的高精度电机和研磨设备。

打造出平整度符合标准的晶圆之后，工厂后续的任务是增大单个晶圆的尺寸，降低总体上的晶圆单位成本。

今天一同送入社稷库的产品，有最初完成的八十毫米晶片，还有最近才刚刚完成试生产的一百二十毫米晶片。

硅晶之后，是整个产业链上最关键的工具——光刻机和配套设备。

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